In questa tesi ci si è focalizzati sul raffreddamento passivo di componenti elettronici utilizzando paraffina, un PCM organico. In particolare per aumentare la conducibilità termica di questo materiale sono state inserite delle schiume metalliche in rame all'interno del PCM. Le prove sperimentali sono state eseguite utilizzando tre flussi termici specifici, tre diverse paraffine e due schiume metalliche in rame che presentano differente densità relativa.

Utilizzo di superfici estese e materiali in cambiamento di fase per il raffreddamento di componenti elettronici

Parpinello, Giulio
2020/2021

Abstract

In questa tesi ci si è focalizzati sul raffreddamento passivo di componenti elettronici utilizzando paraffina, un PCM organico. In particolare per aumentare la conducibilità termica di questo materiale sono state inserite delle schiume metalliche in rame all'interno del PCM. Le prove sperimentali sono state eseguite utilizzando tre flussi termici specifici, tre diverse paraffine e due schiume metalliche in rame che presentano differente densità relativa.
2020-04-28
PCM
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.12608/21136